Como tornar o processo de licenciamento na construção civil mais ágil, mais transparente e mais eficiente? Responder essa questão é o objetivo principal do 1º. Encontro Estadual sobre Licenciamento na Construção – SP que será realizado nesta quinta-feira (28/04), na sede do SindusCon, em São Paulo. O evento tem o apoio da Câmara Brasileira da Indústria da Construção (CBIC), da Frente Nacional de Prefeitos, da Associação Brasileira de Incorporadas Imobiliárias (Abrainc) e do Secovi-SP. O prefeito de São Paulo, Fernando Haddad, confirmou presença no evento.

Com a participação de empresários do setor da construção e imobiliário e representantes das secretarias municipais responsáveis pelo licenciamento das edificações, o encontro permitirá o debate e a divulgação de boas práticas que resultam em menos burocracia no licenciamento de imóveis.

“Um bom exemplo a ser seguido é caminharmos para o processo de licenciamento eletrônico. Mas para chegar nele, passos importantes devem ser dados”, afirma o gerente de produção e mercados do SindusCon-SP, Élcio Sigolo. Ele destaca, entre tais passos, a necessidade de simplificação das legislações e a revisão do fluxo de envio e troca de documentos entre os órgãos oficiais responsáveis, de forma a tornar o processo mais ágil.

Segundo o representante do SindusCon-SP, o principal objetivo do evento é aproximar os diversos agentes, tanto públicos quanto privados, para discutirem juntos como é possível reduzir a burocracia no processo de licenciamento. Isso será feito por meio da apresentação de exemplos de sucesso. “Os gestores públicos que já fizeram investimentos nesse sentido irão compartilhar e disseminar as boas práticas e os resultados que já obtiveram”, comenta. Com menos burocracia, acrescenta o gerente, o ganham as incorporadoras, as prefeituras e o desenvolvimento das cidades.

SERVIÇO

1º. Encontro Estadual sobre Licenciamento na Construção – SP

Data: quinta-feira, 28 de abril

Local: Auditório do SindusCon-SP (Rua Dona Veridiana, 55 – Santa Cecília)

Horário: 9h às 18h.